Σχεδόν εξαντλημένα είναι ήδη για το 2025 τα HBM τσιπ, ανακοίνωσε η SK Hynix

H νοτιοκορεατική εταιρία, βασική προμηθεύτρια της Nvidia, προειδοποιεί πως υπάρχει σοβαρό ενδεχόμενο καταγραφής ελλείψεων στο άμεσο μέλλον.

H SK Hynix ανακοίνωσε την Πέμπτη ότι το σύνολο της παραγωγής της σε τσιπ ευρυζωνικής μνήμης (HBM) που χρησιμοποιούνται σε εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης έχει διατεθεί για φέτος και σχεδόν για το 2025, καθώς πλήθος εταιριών επιχειρούν να διευρύνουν επιθετικά τις υπηρεσίες και προϊόντα τεχνητής νοημοσύνης που διαθέτουν στην αγορά.

Η νοτιοκορεατική

εταιρία, βασικός προμηθευτής της NVIDIA και δεύτερη στην παγκόσμια κατάταξη παραγωγικών δυνατοτήτων, θα αρχίσει να αποστέλλει δείγματα του νέου της HBM τσιπ, του ΗΒΜ3Ε 12 στρωμάτων, μέσα στο Μάιο, ενώ η μαζική παραγωγή θα ξεκινήσει κατά το τρίτο τρίμηνο του 2024.

Η εταιρία αναμένει διεύρυνση της αγοράς, με την ετήσια ζήτηση να εκτιμάται ότι μεσοπρόθεσμα έως μακροπρόθεσμα θα καταγράψει αύξηση της τάξης του 60%.

Η SK Hynix, που συναγωνίζεται την αμερικανική Micron αλλά και τον επίσης νοτιοκορεατικό κολοσσό Samsung Electronics στην κατηγορία των ΗΒΜ, αποτελούσε μέχρι το Μάρτιο το μοναδικό προμηθευτή τέτοιων τσιπ στη NVIDIA, σύμφωνα με αναλυτές, οι οποίοι επισημαίνουν ότι όλες οι μεγάλες εταιρίες που αγοράζουν τσιπ για εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης επιχειρούν να διευρύνουν τον αριθμό των προμηθευτών τους, ώστε να διατηρούν καλύτερα λειτουργικά περιθώρια. Η NVIDIA αυτή τη στιγμή κατέχει περίπου το 80% της αγοράς τσιπ τεχνητής νοημοσύνης.

Εντωμεταξύ, η Micron έχει ήδη ενημερώσει ότι η παραγωγή της για το 2024 έχει ήδη διατεθεί και ότι το μεγαλύτερο μέρος της παραγωγής της για το 2025 έχει ήδη κλείσει. Σχεδιάζει να προωθήσει δείγματα των τσιπ HBM3E 12 στρωμάτων στους πελάτες της στις αρχές του επόμενου έτους. Ήδη οι πελάτες δείχνουν σαφή προτιμήσει στο τσιπ 12 στρωμάτων, έναντι του προηγούμενου που διέθετε 8 στρώματα.

Η Samsung, που σχεδιάζει να ξεκινήσει την παραγωγή των νέων τσιπ μέσα στο δεύτερο τρίμηνο του τρέχοντος έτους, ενημέρωσε ότι οι φετινές αποστολές HBM αναμένεται να τριπλασιαστούν, καθώς και ότι έχει ολοκληρώσει τις συζητήσεις σχετικά με τις παραδόσεις στους πελάτες της, χωρίς να δώσει περαιτέρω λεπτομέρειες.

Τον περασμένο μήνα, η SK Hynix ανακοίνωσε σχέδιο κατασκευής προηγμένων εγκαταστάσεων, κόστους 3,87 δισεκατομμυρίων δολαρίων, στην Ιντιάνα των Ηνωμένων Πολιτειών, με γραμμή παραγωγής HBM, αλλά και επένδυση ύψους 3,9 δισεκατομμυρίων δολαρίων σε νέο εργοστάσιο παραγωγής DRAM, στη Νότια Κορέα, με έμφαση στα HBM.

Μέχρι το 2028, το ποσοστό των τσιπ που θα παράγονται για εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης, όπως τα ΗΒΜ και τα υψηλής χωρητικότητας DRAM, αναμένεται να αντιστοιχεί σε ποσοστό 61% του συνόλου σε επίπεδο όγκου παραγωγής, αντί του 5% το 2023, όπως ανακοίνωσε η SK Hynix.

Την περασμένη εβδομάδα, η νοτιοκορεατική εταιρία, στη διάρκεια τηλεδιάσκεψης για την ανακοίνωση των οικονομικών της αποτελεσμάτων, ενημέρωσε ότι ενδέχεται να καταγραφεί έλλειψη απλών μονάδων μνήμης για κινητά τηλέφωνα, προσωπικούς υπολογιστές και διακομιστές δικτύων μέχρι το τέλος του έτους, εφόσον η ζήτηση υπερβεί τις τρέχουσες εκτιμήσεις.

Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο